一、電子封裝技術(shù)專業(yè)課程有哪些

電子封裝技術(shù)專業(yè)課程主要有微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)等。

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向和前景

1.電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景

本專業(yè)是教育部首批在全國兩所高校進(jìn)行試點建設(shè)的專業(yè)。該專業(yè)畢業(yè)生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領(lǐng)域從事電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經(jīng)營銷售等方面的工作，也可以進(jìn)一步深造攻讀相關(guān)研究領(lǐng)域的研究生。

2.電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向有哪些

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)什么 附學(xué)習(xí)科目和課程

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電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)課程和未來就業(yè)方向分析(原創(chuàng))

高考電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼及開設(shè)大學(xué)名單排名(原創(chuàng))

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電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名及開設(shè)學(xué)校名單